La industria global de semiconductores está siendo testigo de un movimiento tectónico proveniente del país del sol naciente. Rapidus, la ambiciosa firma japonesa respaldada por el estado, ha revelado sus planes para acelerar drásticamente su capacidad operativa, marcando 2027 como el año definitivo para la producción en masa de chips de 2 nanómetros.

El renacer del silicio japonés: 2nm en el punto de mira

Rapidus no es solo una empresa más; es la apuesta de Japón por recuperar la soberanía tecnológica que ostentó hace décadas. Según los últimos informes, la compañía planea escalar su producción a un ritmo vertiginoso, cuadruplicando su capacidad proyectada en apenas un año. Este movimiento no solo busca igualar a gigantes como TSMC y Samsung, sino superarlos en agilidad logística y despliegue de nodos de última generación.

Escalabilidad agresiva: 25.000 obleas mensuales

El núcleo de este anuncio reside en la capacidad de rampa (ramp-up). Rapidus tiene como objetivo alcanzar una producción de 25.000 inicios de oblea (wafer starts) al mes en su primer año de operación comercial a gran escala. Esta cifra es notablemente agresiva para una empresa que está construyendo su infraestructura desde cero, pero demuestra la confianza en su asociación estratégica con IBM y la implementación de tecnologías de fabricación de vanguardia.

¿Un riesgo calculado o una utopía técnica?

Pasar de una fase de prototipado a una producción masiva de 2nm en un periodo de tiempo tan corto presenta desafíos técnicos colosales. Sin embargo, el respaldo gubernamental masivo y el enfoque en la arquitectura de transistores Gate-All-Around (GAA) posicionan a Rapidus como un competidor que no debe subestimarse. El éxito de este plan podría reconfigurar la cadena de suministro global, reduciendo la dependencia de Taiwán y devolviendo a Japón al centro del mapa tecnológico mundial.