Thermal Grizzly, la reconocida marca alemana liderada por el experto en overclocking Roman "der8auer" Hartung, ha anunciado oficialmente el lanzamiento de una versión pre-delidded del nuevo procesador AMD Ryzen 7 9850X3D. Esta variante está diseñada específicamente para los usuarios más exigentes que buscan exprimir cada grado de temperatura y cada MHz de rendimiento en la arquitectura Zen 5 con V-Cache.
¿Qué es el delidding y por qué es vital para el 9850X3D?
El proceso de "delidding" consiste en retirar el difusor de calor integrado (IHS) de la CPU para exponer directamente los núcleos de silicio. Al eliminar la barrera del IHS y la soldadura de fábrica, los entusiastas pueden aplicar soluciones de refrigeración Direct-Die. Según Thermal Grizzly, esto permite una transferencia de calor mucho más eficiente hacia bloques de agua o disipadores de alto rendimiento, reduciendo significativamente las temperaturas operativas bajo carga pesada.
Especificaciones técnicas del Ryzen 7 9850X3D Delidded
A continuación, desglosamos las características clave de este componente modificado para entusiastas:
| Característica | Detalles |
|---|---|
| Modelo | AMD Ryzen 7 9850X3D (Pre-Delidded) |
| Arquitectura | Zen 5 con 3D V-Cache |
| Modificación | IHS removido por profesionales |
| Compatibilidad | Marcos Direct-Die AM5 de Thermal Grizzly |
| Ventaja Térmica | Reducción estimada de 10-20°C (según refrigeración) |
Enfriamiento Direct-Die: La frontera final del PC Gaming
El uso de un procesador delidded no es para principiantes. Requiere marcos de montaje especiales y, preferiblemente, el uso de metal líquido (como el Conductonaut de la propia marca) en lugar de pasta térmica convencional. Con el Ryzen 7 9850X3D, que ya es un líder en rendimiento gaming, esta mejora térmica permite mantener frecuencias de boost más estables y prolongadas, evitando el thermal throttling incluso en los escenarios de overclocking más agresivos.
Esta iniciativa de Thermal Grizzly facilita el acceso a esta práctica extrema, ya que el usuario recibe un chip ya procesado, minimizando el riesgo de dañar el silicio durante el delicado proceso de apertura manual.
