El primer SSD PCIe 6.0 entra en producción masiva: Una bestia de 28 GB/s con refrigeración líquida

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La industria del almacenamiento digital acaba de dar un salto generacional sin precedentes. Se ha confirmado que el primer SSD PCIe 6.0 del mundo ha entrado oficialmente en su fase de producción masiva, marcando el inicio de una era donde las velocidades de transferencia desafían los límites de la computación convencional. Este hito no solo representa una mejora en la latencia, sino un despliegue de ingeniería diseñado para centros de datos y estaciones de trabajo de alto rendimiento.

Rendimiento extremo: Duplicando la apuesta

El nuevo estándar PCIe 6.0 utiliza la codificación PAM4 (Pulse Amplitude Modulation 4-level), lo que permite duplicar el ancho de banda efectivo respecto a PCIe 5.0 sin aumentar drásticamente la frecuencia de la señal. El resultado es asombroso: velocidades de lectura secuencial que alcanzan los 28 GB/s, lo que supone un cambio de paradigma para tareas intensivas como el entrenamiento de Inteligencia Artificial y el análisis de Big Data.

Especificación Valor Detallado
Interfaz PCIe 6.0 x4
Velocidad de Lectura Hasta 28,000 MB/s (28 GB/s)
Rendimiento Aleatorio (IOPS) 5.5 Millones de IOPS
Sistema de Refrigeración Líquida integrada
Estado de Producción Producción Masiva

El reto de las temperaturas y la refrigeración líquida

Mover datos a 28 GB/s genera una cantidad de calor residual que los disipadores pasivos tradicionales ya no pueden gestionar de manera eficiente. Para evitar el estrangulamiento térmico (thermal throttling), este primer exponente de la era PCIe 6.0 incorpora de fábrica tecnología de refrigeración líquida. Esto garantiza que el controlador y los chips de memoria NAND mantengan un rendimiento sostenido incluso bajo cargas de trabajo extremas, algo vital en entornos empresariales.

¿Qué significa esto para el usuario final?

Aunque inicialmente estos dispositivos están orientados al sector corporativo y de servidores, su llegada es el preludio de lo que veremos en el mercado de consumo en los próximos años. Con 5.5 millones de IOPS, la capacidad de respuesta del sistema alcanza niveles casi instantáneos. En Argentomática, seguiremos de cerca cómo los fabricantes de placas base adaptan sus chipsets para soportar esta demanda energética y térmica que hoy comienza su fabricación a gran escala.